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2024年led行業(yè)研究報(bào)告 中國(guó)led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告(2014年)

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中國(guó)led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告(2014年)

報(bào)告編號(hào):1A27586 CIR.cn ┊ 推薦:
  • 名 稱:中國(guó)led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告(2014年)
  • 編 號(hào):1A27586 
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  • 優(yōu)惠價(jià):電子版7920元  紙質(zhì)+電子版8220
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中國(guó)led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告(2014年)
字號(hào): 報(bào)告內(nèi)容:

  led(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)照明以其高能效、長(zhǎng)壽命和環(huán)保特性,迅速取代傳統(tǒng)光源,成為照明市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品。近年來(lái),led技術(shù)的不斷創(chuàng)新,如CSP(Chip Scale Package)和Mini/Micro led,不僅提高了發(fā)光效率,還拓寬了led在顯示屏幕、背光源和智能照明等領(lǐng)域的應(yīng)用。

  未來(lái),led將朝著更高亮度、更小尺寸和更智能的方向發(fā)展。量子點(diǎn)led和有機(jī)led(Oled)技術(shù)的成熟將推動(dòng)顯示技術(shù)的革命,實(shí)現(xiàn)更寬的色域和更高的對(duì)比度。同時(shí),通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的集成,智能led照明系統(tǒng)將能夠根據(jù)環(huán)境和用戶需求自動(dòng)調(diào)節(jié)光線,實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保和人性化照明。此外,led在可見光通信(Li-Fi)、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用將為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

第1章 led行業(yè)定義及外部影響因素分析

  1.1 led行業(yè)界定和分類

    1.1.1 行業(yè)界定

   ?。?)led發(fā)光原理

   ?。?)led發(fā)展歷史

    (3)led應(yīng)用價(jià)值

   ?。?)led行業(yè)界定

    1.1.2 行業(yè)屬性

    (1)從行業(yè)生命周期來(lái)看

   ?。?)從對(duì)經(jīng)濟(jì)周期的反應(yīng)來(lái)看

  1.2 led行業(yè)外部影響因素分析

    1.2.1 行業(yè)管理規(guī)范

   ?。?)行業(yè)管理體制

   ?。?)行業(yè)發(fā)展政策及法規(guī)

    (3)行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

   ?。?)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

    1.2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析

    (1)國(guó)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析

   ?。?)國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析

   ?。?)宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)的影響

    1.2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析

    1.2.4 led技術(shù)發(fā)展分析

第2章 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和格局分析

  2.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

    2.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

    led 產(chǎn)業(yè)鏈包括led 襯底制作、led 外延生長(zhǎng)、led 芯片制造、led 封裝和led 應(yīng)用五個(gè)主要環(huán)節(jié),其中l(wèi)ed 外延生長(zhǎng)與led 芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

    led襯底是生產(chǎn)led外延片的主要原材料,目前l(fā)ed襯底材料主要有四種,分別是藍(lán)寶石、sic、si 及gaas,其中藍(lán)寶石、sic 及si 應(yīng)用于生產(chǎn)藍(lán)、綠光led,gaas 應(yīng)用于生產(chǎn)紅、黃光led。

    led 外延生長(zhǎng)是指在led 襯底上利用各種外延生長(zhǎng)法(如lpe、mocvd、mbe 等)形成半導(dǎo)體發(fā)光材料薄膜從而制成led 外延片的過程。此環(huán)節(jié)是led生產(chǎn)過程中對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)工藝要求最高的環(huán)節(jié),led 外延片的品質(zhì)對(duì)下游產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要影響,目前生產(chǎn)高亮度led 外延片的主流技術(shù)是mocvd(金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積法)。

    led 芯片制造環(huán)節(jié)首先需根據(jù)下游產(chǎn)品性能需求進(jìn)行l(wèi)ed 芯片結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì),然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化和介質(zhì)膜等工序形成金屬電極,通過關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試后再進(jìn)行磨片、切割、分選和包裝。led 芯片制造所涉及的工序精細(xì)且繁多,工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到led芯片的質(zhì)量及成品率。

    led 封裝是指將外引線連接至led 芯片電極,形成 led 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護(hù)led 芯片與提高光提取效率。目前,led 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),在技術(shù)上具有承上啟下的作用,對(duì)于下游應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)具有一定帶動(dòng)性。

    led 應(yīng)用環(huán)節(jié)是針對(duì)各類市場(chǎng)需求利用led 器件制成面向終端用戶的led應(yīng)用產(chǎn)品,如指示燈、顯示屏、lcd 背光源、led 照明燈具等,此環(huán)節(jié)技術(shù)主要體現(xiàn)在系統(tǒng)集成方面,技術(shù)面較寬,呈現(xiàn)多樣化特征。

    2.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

    全球范圍內(nèi),led 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。led 外延生長(zhǎng)與芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高,設(shè)備投資強(qiáng)度大,具有規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少,主要分布在美國(guó)、日本、歐盟、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家或地區(qū),其中一部分企業(yè)同時(shí)開展led 外延片及芯片的生產(chǎn),一部分企業(yè)只擁有芯片生產(chǎn)能力,外延片的供應(yīng)依靠上游企業(yè)提供;led 封裝環(huán)節(jié)設(shè)備投資強(qiáng)度一般,具有技術(shù)與勞動(dòng)密集型特點(diǎn),參與企業(yè)數(shù)量較多,主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及日本等國(guó)家或地區(qū),部分國(guó)際大型led 外延芯片企業(yè)也將業(yè)務(wù)延伸至封裝環(huán)節(jié);led應(yīng)用環(huán)節(jié)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的領(lǐng)域,其產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)分散在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多,分布最廣,重點(diǎn)領(lǐng)域包括背光源、顯示屏、照明、信號(hào)燈、儀表、家電等。

    全球led 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征:日本、歐美的led 產(chǎn)業(yè)主要依托于產(chǎn)業(yè)鏈完整、生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)壟斷性強(qiáng)的集團(tuán)化企業(yè);中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)led 產(chǎn)業(yè)相對(duì)集中,各環(huán)節(jié)分工明確,產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定;我國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量眾多,產(chǎn)業(yè)鏈初步形成,并已形成若干產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),但企業(yè)單體規(guī)模較小,尚處于快速發(fā)展早期階段。

    2.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

  2.2 led外延片生產(chǎn)分析

    2.2.1 外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

    2.2.2 外延片制造成本分析

    2.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析

  2.3 led襯底的選擇

    2.3.1 led襯底的選擇要求

    2.3.2 四元系紅黃光led的襯底選擇

   ?。?)gaas晶體的不可替代性

詳情:http://www.afrika-info.com/2014-08/ledHangYeYanJiuBaoGao567.html

    (2)gaas襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況

    2.3.3 藍(lán)綠光led襯底的選擇

   ?。?)選擇藍(lán)寶石襯底的可行性

   ?。?)藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法

   ?。?)藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況

    (4)藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能

   ?。?)藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)分析

    (6)藍(lán)綠光led襯底的其他選擇

  2.4 led產(chǎn)業(yè)鏈格局分析

    2.4.1 led產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

    led 照明為繼白熾燈、熒光燈之后的第三次光源革命。由于其具有節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、應(yīng)用廣泛等諸多優(yōu)勢(shì),世界主要國(guó)家和地區(qū)均大力發(fā)展led 產(chǎn)業(yè),目前全球led 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展期,2013 年全球led 市場(chǎng)規(guī)模為124 億美元,2020 年將達(dá)到1500 億美元規(guī)模左右,復(fù)合增速達(dá)42.6%。而作為全球主要led 生產(chǎn)及消費(fèi)國(guó)之一,隨著政策的逐步推進(jìn)和需求的爆發(fā),我國(guó)led 產(chǎn)業(yè)面臨重大的歷史機(jī)遇,將產(chǎn)生巨大的投資機(jī)會(huì)。

    led 產(chǎn)業(yè)的投資金礦富含于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的變化。其一,技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)提升加快,成本大幅下降后,led 產(chǎn)品應(yīng)用范圍不斷加大,市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大,3~5 年內(nèi),led 照明需求規(guī)模的復(fù)合增速達(dá)30%~40%。

    其二,需求啟動(dòng)及政策推動(dòng),led 行業(yè)驅(qū)動(dòng)力從背光應(yīng)用向照明應(yīng)用轉(zhuǎn)變,2013~2016 年led 照明滲透率從10%以上提升至50%左右,驅(qū)動(dòng)led 照明全產(chǎn)業(yè)鏈步入高景氣周期。其三,競(jìng)爭(zhēng)格局變化,led產(chǎn)能逐漸從美國(guó)、日本及歐盟向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)轉(zhuǎn)移。其四,產(chǎn)業(yè)整合速度明顯加快,產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提升,擁有核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、渠道優(yōu)勢(shì)、以及規(guī)模優(yōu)勢(shì)的行業(yè)龍頭迅速壯大。

    2013 年是我國(guó)“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)十年。十年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展,這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成,一批骨干企業(yè)正在茁壯成長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距逐步縮小,示范應(yīng)用已居于世界前列,功能性照明市場(chǎng)正在逐步開啟。中國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展最快的區(qū)域之一,具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。

    2013 年,我 國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012 年的后金融危機(jī)觸底回升,成為繼 2010 年后的又一個(gè)快速發(fā)展變革年。2 013 年最大的焦點(diǎn)是全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖,國(guó)內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺(tái),在這種背景下,國(guó)內(nèi)外 led 通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)無(wú)疑是 2013 年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動(dòng)力,技術(shù)突破推動(dòng)成本持續(xù)降低,led 照明市場(chǎng)加速滲透,led 背光市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng),創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。2013 年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無(wú)論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于 2012 年水平,出口大幅增加;同時(shí) 2013 年也是競(jìng)爭(zhēng)加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行,增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

    2013 年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了 2576 億元,較 2012年的 1920 億元增長(zhǎng) 34%,成 為 2010 年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到 105 億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403 億元,下游應(yīng)用規(guī)模則突破 2000 億元,達(dá)到 2068 億元。

    2.4.2 led芯片生產(chǎn)分析

   ?。?)芯片產(chǎn)值分析

   ?。?)芯片制造成本分析

   ?。?)芯片市場(chǎng)價(jià)格分析

    (4)芯片區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

   ?。?)芯片需求結(jié)構(gòu)分析

    2.4.3 led封裝供需分析

   ?。?)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模分析

    (2)led封裝毛利率

   ?。?)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

    2.4.4 全球led區(qū)域特征分析

    led 產(chǎn)業(yè)作為新興產(chǎn)業(yè),除了具有一般產(chǎn)業(yè)特征外,還具有一些區(qū)別于傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的特征??傮w來(lái)看,led 產(chǎn)業(yè)主要有以下基本特征:

    1)led 具有鮮明的政府推動(dòng)特征??v觀 led 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,各國(guó)該產(chǎn)業(yè)的形成和發(fā)展在一定程度上都離不開政府的推動(dòng)和支持。路燈、城市景觀照明、隧道照明、公共建筑室內(nèi)外照明等均是各國(guó)公共建設(shè)投資中的重點(diǎn),如美國(guó)的 led city 計(jì)劃、我國(guó)的十城萬(wàn)盞計(jì)劃等都是 led 照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的巨大推動(dòng)力。

    2)led 產(chǎn)業(yè)是具有高帶動(dòng)性的產(chǎn)業(yè)。由于 led 產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、環(huán)節(jié)多,涉及的領(lǐng)域廣,加之 led 本身具備的節(jié)能、環(huán)保、安全等許多優(yōu)點(diǎn),極大的帶動(dòng)了新材料產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)、環(huán)保產(chǎn)業(yè)等多種產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,進(jìn)而帶動(dòng)整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。

    3)led 產(chǎn)業(yè)是高成長(zhǎng)性的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。led 市場(chǎng)前景廣闊,且在各個(gè)領(lǐng)域具有較強(qiáng)的滲透能力,而且隨著公共照明和通用照明市場(chǎng)的逐步打開,led 產(chǎn)業(yè)的高成長(zhǎng)性更進(jìn)一步體現(xiàn)。

    4)led 產(chǎn)業(yè)是高競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)業(yè)。led 產(chǎn)業(yè)不僅是高資本、高回報(bào)的產(chǎn)業(yè),而且具有綠色、環(huán)保、安全等諸多優(yōu)點(diǎn),從而使很多國(guó)家和企業(yè)都投入大量資源發(fā)展 led 產(chǎn)業(yè),進(jìn)而形成 led 產(chǎn)業(yè)面臨激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。

    全球 led 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局

    在全球 led 汽車照明、大尺寸液晶背光、景觀照明領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)入規(guī)模化階段的同時(shí),led 在通用照明領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐步啟動(dòng),并呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2012 年全球 led 照明市場(chǎng)規(guī)模較 2011 年增長(zhǎng) 28%,通用照明正在成為全球 led 的最大應(yīng)用領(lǐng)域。此外,led 技術(shù)在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、智能交通、信息智能網(wǎng)絡(luò)、航空、航天等領(lǐng)域也不斷開發(fā)出新的應(yīng)用。

    從全球范圍來(lái)看,以美國(guó)、歐盟、日本為第一陣營(yíng)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣為第二陣營(yíng)和中國(guó)大陸為第三陣營(yíng)的全球競(jìng)爭(zhēng)格局并未有實(shí)質(zhì)性的變化。

    第一陣營(yíng):日本、美國(guó)和歐洲廠商

    第一陣營(yíng)在超高亮度 led 領(lǐng)域耕耘多年,壟斷了 led 產(chǎn)業(yè)大部分核心技術(shù),主要從事高附加價(jià)值產(chǎn)品的生產(chǎn)。其中,日本和美國(guó)企業(yè)在外延、芯片技術(shù)和設(shè)備方面具有壟斷優(yōu)勢(shì),歐洲企業(yè)則在應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域和應(yīng)用市場(chǎng)方面具有突出優(yōu)勢(shì)。日本廠商技術(shù)最為全面,無(wú)論是通用照明還是背光顯示和汽車照明都具有最強(qiáng)實(shí)力,美國(guó)和歐洲廠商以通用照明和汽車照明為主攻方向,強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的高可靠性和高亮度,對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的 led 背光源毫無(wú)興趣。

    隨著 led 產(chǎn)業(yè)分工與競(jìng)爭(zhēng)的加劇,國(guó)際大廠間的參股投資、代加工、代理銷售、專利交互授權(quán)和策略聯(lián)盟等合作步伐正日益加快。例如,日本 sumitomo 成為美國(guó) cree 在日本的銷售總代理,cree 和 osram 簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議等等。此外,日本、美國(guó)和歐洲各主要廠商紛紛加大投資力度,加快搶占市場(chǎng)份額。

    第二陣營(yíng):韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商

    第二陣營(yíng)擁有消費(fèi)電子完整產(chǎn)業(yè)鏈,以背光源(如手機(jī)、筆記本、電腦顯示屏、液晶電視)為主攻方向,其技術(shù)(尤其是通用照明領(lǐng)域)與第一陣營(yíng)有差距,但是不可忽視的是,近年來(lái)隨著以三星為代表的一些第二陣營(yíng)代表企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合步伐的加快,其與第一陣營(yíng)的技術(shù)差距也在不斷縮小。

    第三陣營(yíng):中國(guó)(不含中國(guó)臺(tái)灣)廠商

    中國(guó)廠商規(guī)模小,數(shù)量分散,缺乏外延、芯片核心技術(shù),主要優(yōu)勢(shì)在封裝和燈具設(shè)計(jì)制造,主攻戶外顯示、廣告屏、信號(hào)燈等對(duì)產(chǎn)品技術(shù)和可靠性要求低的領(lǐng)域。

    相對(duì)于外延和芯片產(chǎn)業(yè),中國(guó)的封裝業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力,技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平。受國(guó)內(nèi)低廉的勞動(dòng)力成本和旺盛市場(chǎng)需求的吸引,除積極介入的民營(yíng)資本外,中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本 led 企業(yè)紛紛進(jìn)入中國(guó)設(shè)廠,中國(guó) led 封裝也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,已成為世界重要的中低端 led 封裝生產(chǎn)基地。眾多的封裝企業(yè)在提高中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí),也使得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪更為激烈。由于核心技術(shù)和關(guān)鍵原材料的缺乏,中國(guó)雖然產(chǎn)能較大,但由于附加值較低,因此產(chǎn)值也較低。

第3章 led行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)分析

  3.1 led行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    3.1.1 led行業(yè)發(fā)展總體概況

    3.1.2 led行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

    3.1.3 led行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)led行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析

   ?。?)led行業(yè)盈利能力分析

   ?。?)led行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)led行業(yè)償債能力分析

    (5)led行業(yè)發(fā)展能力分析

  3.2 led行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    3.2.1 led行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

    3.2.2 led行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    3.2.3 不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    3.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    3.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

  3.3 led行業(yè)供需平衡分析

    3.3.1 全國(guó)led行業(yè)供給情況分析

   ?。?)全國(guó)led行業(yè)總產(chǎn)值分析

    (2)全國(guó)led行業(yè)產(chǎn)成品分析

    3.3.2 全國(guó)led行業(yè)需求情況分析

   ?。?)全國(guó)led行業(yè)銷售產(chǎn)值分析

   ?。?)全國(guó)led行業(yè)銷售收入分析

    3.3.3 全國(guó)led行業(yè)產(chǎn)銷率分析

  3.4 led行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

    3.4.1 led行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述

    3.4.2 led行業(yè)出口市場(chǎng)分析

   ?。?)行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

    (2)行業(yè)內(nèi)外銷比例分析

    3.4.3 led行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

   ?。?)行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

   ?。?)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)外供應(yīng)比例分析

    3.4.4 led行業(yè)進(jìn)出口前景及建議

   ?。?)led行業(yè)出口前景及建議

   ?。?)led行業(yè)進(jìn)口前景及建議

    3.5.1 led行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析

    3.5.2 led行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析

    3.5.3 led行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    3.5.4 2014-2020年led行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

   ?。?)行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

    (2)行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè)分析

   ?。?)行業(yè)進(jìn)出口情況預(yù)測(cè)分析

第4章 led行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析

  4.1 led行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

    4.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

    4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

    4.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析

China led industry status and future prospects Trends Survey Report ( 2014 )

    4.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

    4.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

  4.2 led行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析

    4.2.1 國(guó)際led市場(chǎng)總體發(fā)展情況分析

    4.2.2 國(guó)際led市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

    4.2.3 中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

    (1)中國(guó)臺(tái)灣led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

   ?。?)韓國(guó)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

    4.2.4 國(guó)際led市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    4.2.5 跨國(guó)公司在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局

    4.2.6 跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析

  4.3 led行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

    4.3.1 國(guó)內(nèi)led行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與市場(chǎng)份額

    4.3.2 國(guó)內(nèi)led行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析

  4.4 led行業(yè)集中度分析

    4.4.1 行業(yè)銷售集中度分析

    4.4.2 行業(yè)利潤(rùn)集中度分析

第5章 led應(yīng)用市場(chǎng)潛力分析

  2013年是我國(guó)“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)十年。十年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展,這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成,一批骨干企業(yè)正在茁壯成長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距逐步縮小,示范應(yīng)用已居于世界前列,功能性照明市場(chǎng)正在逐步開啟。中國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展最快的區(qū)域之一,具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。

  2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機(jī)觸底回升,成為繼2010年后的又一個(gè)快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點(diǎn)是全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖,國(guó)內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺(tái),在這種背景下,國(guó)內(nèi)外led通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動(dòng)力,技術(shù)突破推動(dòng)成本持續(xù)降低,led照明市場(chǎng)加速滲透,led背光市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng),創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無(wú)論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競(jìng)爭(zhēng)加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行,增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

  整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),照明應(yīng)用表現(xiàn)突出

  2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元,較2012年的1920億元增長(zhǎng)34%,成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元,下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元,達(dá)到2068億元。

  2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元,雖然也受到價(jià)格不斷降低的影響,但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié),整體增長(zhǎng)率達(dá)到36%。其中通用照明市場(chǎng)在2013年啟動(dòng)迅速,增長(zhǎng)率達(dá)65%,產(chǎn)值達(dá)696億元,占應(yīng)用市場(chǎng)的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開,以及l(fā)ed背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高,背光應(yīng)用也保持了較快增長(zhǎng),增長(zhǎng)率約35%,產(chǎn)值達(dá)到390億元。

  此外,led汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也增長(zhǎng)明顯,在這些應(yīng)用的帶動(dòng)下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號(hào)指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用則成為2013年led應(yīng)用的亮點(diǎn)。

    5.1.2 led顯示屏市場(chǎng)分析

   ?。?)led顯示屏市場(chǎng)發(fā)展分析

    (2)led顯示屏細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析

   ?。?)led顯示屏主要企業(yè)產(chǎn)能分析

   ?。?)led顯示屏產(chǎn)品價(jià)格分析

   ?。?)led顯示屏市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

   ?。?)led顯示屏發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    5.1.3 led背光源市場(chǎng)分析

   ?。?)led背光源應(yīng)用領(lǐng)域分析

   ?。?)led背光源市場(chǎng)發(fā)展分析

    (3)led背光源主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

   ?。?)led背光源市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

    5.1.4 led室內(nèi)照明市場(chǎng)分析

   ?。?)led室內(nèi)照明發(fā)展概況

    (2)led室內(nèi)照明市場(chǎng)規(guī)模

   ?。?)led室內(nèi)照明產(chǎn)品價(jià)格

    (4)led室內(nèi)照明出口競(jìng)爭(zhēng)力十強(qiáng)企業(yè)

   ?。?)led室內(nèi)照明發(fā)展?jié)摿?/p>

  5.2 景觀照明市場(chǎng)分析

    5.2.1 led景觀照明發(fā)展概況

    5.2.2 led景觀照明市場(chǎng)規(guī)模

    5.2.3 led景觀照明存在問題

    5.2.4 led景觀照明市場(chǎng)潛力分析

  5.3 安全照明市場(chǎng)分析

    5.3.1 led礦燈的市場(chǎng)增長(zhǎng)情況

    5.3.2 led礦燈市場(chǎng)發(fā)展概況

    5.3.3 led礦燈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

    5.3.4 led礦燈市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

  5.4 led路燈市場(chǎng)分析

    5.4.1 led路燈的優(yōu)勢(shì)分析

    5.4.2 led路燈市場(chǎng)規(guī)模分析

    5.4.3 led路燈市場(chǎng)發(fā)展分析

    5.4.4 led路燈發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

  5.5 汽車照明市場(chǎng)潛力分析

    5.5.1 汽車照明市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.5.2 汽車照明市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析

    5.5.3 汽車照明市場(chǎng)潛力分析

  5.6 通用照明市場(chǎng)潛力分析

    5.6.1 通用照明市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.6.2 通用照明市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析

    5.7.1 通用照明市場(chǎng)潛力分析

  5.7 其他led應(yīng)用市場(chǎng)分析

    5.7.1 特種照明市場(chǎng)分析

    5.7.2 便攜燈具市場(chǎng)分析

第6章 中國(guó)led行業(yè)營(yíng)銷分析

  6.1 led行業(yè)產(chǎn)品營(yíng)銷渠道的優(yōu)化設(shè)計(jì)

    6.1.1 優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)

    (1)產(chǎn)業(yè)渠道現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

   ?。?)產(chǎn)業(yè)渠道建設(shè)存在的問題

   ?。?)產(chǎn)業(yè)渠道優(yōu)化的目標(biāo)

    6.1.2 渠道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

    6.1.3 渠道功能設(shè)計(jì)

    6.1.4 渠道關(guān)系設(shè)計(jì)

  6.2 led行業(yè)產(chǎn)品營(yíng)銷渠道的管理

    6.2.1 中間商選擇與評(píng)估

   ?。?)中間商選擇途徑

   ?。?)中間商選擇條件

   ?。?)中間商評(píng)估方法

    6.2.2 渠道成員的激勵(lì)

    6.2.3 渠道成員的控制

   ?。?)價(jià)格控制

   ?。?)竄貨控制

  6.3 led行業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化渠道的實(shí)施與控制

    6.3.1 實(shí)施的組織保證

   ?。?)渠道管理部門的規(guī)劃設(shè)計(jì)

    (2)崗位職責(zé)與權(quán)限

中國(guó)led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告(2014年)

   ?。?)銷售團(tuán)隊(duì)的組建

    6.3.2 實(shí)施的制度保證

    (1)建立薪酬激勵(lì)機(jī)制

   ?。?)渠道成員的管理

   ?。?)有效的經(jīng)銷商激勵(lì)

    6.3.3 渠道的風(fēng)險(xiǎn)控制

  6.4 led行業(yè)產(chǎn)品營(yíng)銷戰(zhàn)略分析

    6.4.1 價(jià)格戰(zhàn)略

    6.4.2 產(chǎn)品戰(zhàn)略

    6.4.3 促銷戰(zhàn)略

    6.4.4 分銷戰(zhàn)略

    6.4.5 品牌戰(zhàn)略

第7章 國(guó)家級(jí)led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

  7.1 深圳led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.1.1 深圳led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.1.2 深圳led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.1.3 深圳led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.1.4 深圳led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

    7.1.5 深圳led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所及其研究方向

    7.1.6 深圳led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

    7.1.7 深圳led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

  7.2 上海led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.2.1 上海led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.2.2 上海led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.2.3 上海led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.2.4 上海led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

    7.2.5 上海led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所及其研究方向

    7.2.6 上海led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

    7.2.7 上海led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

  7.3 大連led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.3.1 大連led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.3.2 大連led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.3.3 大連led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.3.4 大連led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

    7.3.5 大連led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所及其研究方向

    7.3.6 大連led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

  7.4 南昌led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.4.1 南昌led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.4.2 南昌led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.4.3 南昌led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.4.4 南昌led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

    7.4.5 南昌led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所及其研究方向

    7.4.6 南昌led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

    7.4.7 南昌led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

  7.5 廈門led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.5.1 廈門led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.5.2 廈門led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.5.3 廈門led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.5.4 廈門led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

    7.5.5 廈門led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所及其研究方向

    7.5.6 廈門led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

    7.5.7 廈門led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

  7.6 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.6.1 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

    7.6.2 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

    7.6.3 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)鏈情況

    7.6.4 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)科研院所與人才情況

    7.6.5 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

    7.6.6 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

    7.6.7 揚(yáng)州led產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重點(diǎn)

  7.7 石家莊led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.7.1 石家莊led產(chǎn)業(yè)基本情況

    7.7.2 石家莊led產(chǎn)業(yè)研發(fā)情況

    7.7.3 石家莊led產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品及產(chǎn)能

    7.7.4 石家莊led產(chǎn)業(yè)照明應(yīng)用情況

    7.7.5 石家莊led產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

    7.7.6 石家莊led產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  7.8 新興led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

    7.8.1 新興led產(chǎn)業(yè)化基地基本情況分析

    7.8.2 新興led產(chǎn)業(yè)化基地特征分析

    7.8.3 新興led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

   ?。?)天津led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

   ?。?)杭州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

    (3)武漢led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

   ?。?)東莞led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

   ?。?)西安led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

    (6)寧波led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

   ?。?)貴州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

    7.8.4 新興led產(chǎn)業(yè)化基地扶持政策

第8章 led行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

  8.1 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

    8.1.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

    (1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    (3)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

    (6)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

zhōngguó led hángyè xiànzhuàng diàoyán yǔ wèilái qiánjǐng qūshì bàogào (2014 nián)

   ?。?)企業(yè)投資情況分析

   ?。?0)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.1.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    (3)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

    (5)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

    (8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析

    1)股權(quán)結(jié)構(gòu)

    2)組織架構(gòu)

    (10)企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析

    1)采購(gòu)模式

    2)生產(chǎn)模式

    3)營(yíng)銷模式

   ?。?1)企業(yè)投資情況分析

    (12)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?3)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.1.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

    (4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

    (6)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)投資情況分析

    (10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.1.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

    (1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    (3)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

    (5)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

    (8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)投資情況分析

    (10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.1.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

    (3)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

    (8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)投資情況分析

    (10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

  8.2 led封裝、應(yīng)用企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

    8.2.1 福建福日電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

    (1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

    (7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

    (10)企業(yè)投資情況分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.2.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

    (2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

    (5)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

    (7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)投資情況分析

    (10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.2.3 深圳市大族激光科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

    (2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

   ?。?)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展能力分析

中國(guó)は、業(yè)界の現(xiàn)狀と將來(lái)展望動(dòng)向調(diào)査報(bào)告書( 2014 )主導(dǎo)

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

   ?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?0)企業(yè)投資情況分析

    (11)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.2.4 廈門信達(dá)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

    (2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

    (4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

    (6)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

    (9)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?0)企業(yè)投資情況分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

    8.2.5 佛山電器照明股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

   ?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

   ?。?)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

   ?。?)企業(yè)盈利能力分析

    (4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

   ?。?)企業(yè)償債能力分析

    (6)企業(yè)發(fā)展能力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析

   ?。?)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

    (9)企業(yè)投資情況分析

   ?。?0)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

   ?。?1)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第9章 (中?智林)濟(jì)研:led行業(yè)投資分析及建議

  9.1 led行業(yè)及應(yīng)用市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析

    9.1.1 led行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

    9.1.2 led應(yīng)用市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析

  9.2 led行業(yè)投資特性分析

    9.2.1 led行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

    9.2.2 led行業(yè)盈利情況分析

    9.2.3 led行業(yè)盈利因素分析

  9.3 led行業(yè)資本市場(chǎng)融資分析

    9.3.1 led行業(yè)vc/pe融資分析

    9.3.2 led行業(yè)ipo融資分析

  9.4 led行業(yè)投資分析及建議

    9.4.1 led行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

    9.4.2 led行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

    9.4.3 led行業(yè)投資建議分析

  5.1 led應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

    5.1.1 led產(chǎn)品應(yīng)用分布

  

  

  ……

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